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다아라매거진 제품리뷰

Seco, GL 나사 가공 헤드로 깊은 홀 솔루션 제품군 확대

Seco, GL 나사 가공 헤드로 깊은 홀 솔루션 제품군 확대 - 다아라매거진 제품리뷰

대형 피삭재의 경우 제품불량으로 인해 폐기하는 경우가 많아 기업의 부담이 가중돼 았다. 깊은 홀 작업 중이더라도 대형 피삭재의 폐기를 야기하는 제품 불량을 줄일 수 있는 제품이 나왔다.

세코(Seco)는 Steadyline® 선삭 및 보링 바에 2개의 새로운 GL25 나사 가공 헤드를 추가, 안정성을 높였다고 10일 밝혔다.

새로운 나사 가공 헤드로 GL 헤드 및 Steadyline® 바의 범위가 확장될 뿐만 아니라 제품 선택의 폭이 넓어져 생산의 정확도가 높아지고, 표면 마감의 품질이 향상된다는 게 세코 측의 설명이다.

인서트 인덱싱 및 헤드 교체에 소요되는 시간도 단축된다. Steadyline® 선삭 바는 업계에서 가장 효율적인 진동 댐핑 시스템을 사용해 크고 작은 구멍에서 최대 10xD 깊이의 선삭 및 보링 작업을 손쉽게 처리할 수 있다.

30mm 정도 작은 직경의 깊은 홀 작업의 경우에는 새로운 소형 GL25 헤드가 최대 10xD 깊이까지 안정성을 강화해 Seco의 Steadyline® ø25mm(1») 바 직경에 포함된 GL25 연결부의 반복성을 높일 수 있다는 것이다.

세코 관계자는 10일 발표자료를 통해 '작업장에서는 우수한 도달 거리 및 오버행 기능과 함께 매우 효과적인 진동 방지 기술을 이용할 수 있다. GL 연결부에 최적화된 벽 두께를 통해 5µm 이내의 센터링 정확도와 프로빙 반복성을 실현하며 작업 다용성 및 보다 빠르고 쉬운 공구 교체가 가능하다'고 언급했다.